【儀器信息網(wǎng) 廠商新聞】2025 Semicon China國(guó)際半導(dǎo)體展圓滿收官，英?？狄詣?chuàng)新技術(shù)與專業(yè)服務(wù)成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。展會(huì)期間，其覆蓋半導(dǎo)體全流程的檢測(cè)設(shè)備與數(shù)字化解決方案吸引眾多專業(yè)觀眾駐足。

　　展臺(tái)核心亮點(diǎn)為兩大智能系統(tǒng)：FabGuard IFM集成設(shè)施監(jiān)控系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)Sub-Fab設(shè)備實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與運(yùn)行模式智能調(diào)控，保障工藝穩(wěn)定性；FPS全場(chǎng)景生產(chǎn)管理系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)采集與分析，優(yōu)化智能排產(chǎn)與能耗管理，推動(dòng)半導(dǎo)體工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型。技術(shù)人員現(xiàn)場(chǎng)演示數(shù)據(jù)工具的高效性能，收獲觀眾高度認(rèn)可。

　　由十余名工程師組成的“藍(lán)衣軍團(tuán)”全程深度互動(dòng)，瑞士總部專家Hadi Temori重點(diǎn)解析xParts ALD涂層技術(shù)，闡述該技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的真空組件清潔與鍍層工藝優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)英福康自主研發(fā)實(shí)力。工程師團(tuán)隊(duì)通過專業(yè)講解與實(shí)操展示，將復(fù)雜技術(shù)轉(zhuǎn)化為直觀認(rèn)知，贏得參展者一致好評(píng)。